PVD現階段有三種主流生產工藝：
1、蒸鍍（evaporative PVD）
2、濺鍍（sputtering PVD）
3、離子鍍（ion plating PVD）

不同方法的選擇主要取決于產品用途與應用場景。
（1）蒸鍍：原理為在真空條件下，采用一定的加熱蒸發方式蒸發鍍膜材料（或稱膜料）并使之氣化，粒子飛至基片表面凝聚成膜。特點是工藝簡單，因為蒸鍍是使用較早、用途較廣泛的氣相沉積技術，成膜方法簡單，在國內工藝成熟，但是應用受限，因為蒸鍍不適用高溶點材料（如鉬，鎢），低硬度材料（如非金屬材料），以及非導電材料等。相比濺射而言，蒸鍍蒸發太慢，也不能用時間控制厚度，鍍膜層不均勻且易脫落，不適合大規模生產。
（2）濺鍍：原理是電子在電場的作用下加速飛向基片的過程中與氬原發生碰撞，電離出大量的氬離子和電子，電子飛向基片。氬離子在電場的作用下加速轟擊靶材，濺射出大量的靶材。原子沉積到基層表面形成膜層。特點為顆粒細小（濺射鍍膜因離化方式的不同，使之形成的膜層顆粒細小，可用于光學級別鍍膜）、鍍層均勻（濺射鍍膜因顆粒細，緩慢沉積再配合適當裝載方式可實現高精度鍍膜）、結合力高（相對于傳統鍍膜，與基體間的結合力高），但是沉積率低（因為離化方式，濺射鍍膜的膜層沉積率低，作為工業鍍膜來講生產效率低下）并且工藝復雜（濺射鍍膜在制備復合涂層時工藝控制復雜，設備需要更高的配置）。
（3）離子鍍：是蒸鍍和濺鍍結合的一種鍍膜技術，原理采用電弧放電的方法，在固體的陰極靶材上直接蒸發金屬，蒸發物是從陰極弧光輝點放出的陰極物質的離子，從而在基材表面沉積成為薄膜。特點是生產效率高（在PVD技術中，對于硬質涂層來講，電弧涂層可在保證涂層結合力的前提條件下，最短時間內完成工藝）、附著性高（電弧鍍膜，單個離子能量高，涂層可牢固的沉積在基材表面，難以剝離，遠超過常規化學涂覆以及電學涂覆）、工藝穩定（電弧鍍膜因工藝技術成熟，設備可靠性高，在制備涂層，尤其是復合涂層上可實現精確的控制，品質可靠）。缺點是鍍膜速率相對較慢，而且設備成本很高。